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SAC305無鉛錫膏詳細參數說明
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簡介


SAC305 系列無鉛免清洗高可靠性錫膏,是為適應環保要求而研發的,
作為一款綠色產品,它滿足歐盟的RoHS 及REACH 要求,同時其工藝
應用范圍廣泛。


特點


① 助焊膏體系為無鉛焊料(SnAgCu 體系)研制的,焊膏活性適中,潤
濕性好;
②優異的穩定性,可在高溫高濕環境下長時間連續或間段使用;
③良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好,抗連錫性能優良;
④ 焊后焊點空洞率低,優良的焊接可靠性;
⑤ 大幅降低BGA 未融合現象;
⑥ 回流窗口工作范圍寬,焊后表面絕緣電阻高,電氣性能可靠;
⑦優良的保管穩定性,可以常溫保存運輸;
⑧ 高技術的抗氧化設計,在空氣中回流焊可以達到優良的焊接效果。

 

SAC305錫膏

 

1:技術規格

 

SAC305技術規格

 

2:產品規格

 

SAC305產品規格

 

3: 本品具有優異的長時間印刷性。


3.1 本品具有良好的印刷性能,在高溫高濕環境下,連續印刷依舊能保
持穩定的可印刷性(下圖為錫膏在不同的溫濕下連續印刷后的粘度與時
間曲線)。

 

SAC305

 

3.2 本品能在長時間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。
樣品每天印刷4 小時后收起放后冰箱冷藏,第二天再拿出來回溫后繼續
印刷4 小時,連續一周測試,結果見下圖:

 

SAC305

 

SAC305

 

4:良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好。

 

SAC305

 

5: 焊接后低空洞率

 

SAC305

 

6: 良好的BGA 焊接,無虛焊假焊現象

 

SAC305

 

7: 焊后良好的電氣絕緣阻抗(高可信賴性),見下表;

 

SAC305

 

8:優良的保管穩定性,可以常溫保存運輸


8.1 不同保管條件下粘度曲線

SAC305

 

8.2 不同保管條件下印刷及焊接效果對比

SAC305

 

9: SAC305 參考回流曲線

(由于理想的回流曲線受工藝機器設計等因素
影響,故具體爐溫曲線請現場調整)。

SAC305

 

10 安全


本產品在回流焊過程中會產生少量揮發性氣體,因此在回流焊過程
中應有通風裝置,保證揮發性氣味能及時排出,以保護身體健康,具體
請參見本品的MSDS


11 保存與使用


本品最佳保存在10℃以下,在此條件下保質期為6個月,可在不超
過35℃條件下保存3 個月;
焊膏在使用前應從冰柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置到環境
溫度回溫,建議回溫時間為2小時;
回溫后在使用前,應手工攪拌錫膏2-5分鐘(機器攪拌1分鐘),以
保證更優良的印刷性能;
不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器罐中。錫膏開
罐后,若罐中還有剩余錫膏時,應避免敞于空氣中放置,建議旋緊
蓋子;
本品不得食用,在皮膚直接接觸本品后,應立即用肥皂水清洗,直
到完全洗凈,廢棄時請按相關法律法規處理,具體參見MSDS。

 

SAC305產品相關資料下載:

SAC305無鉛錫膏產品資料                                                                 SAC305錫膏MSDS     

 

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測英文版                                         Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測中文版    

 

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測英文版                                             Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測中文版    

 

 

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